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电子工艺与电子产品制作
- 作者：舒英利 温长泽 王秀艳 苑全德
- 出版社：中国水利水电出版社
- 出版日期：2015年05月
- ISBN：978-7-5170-3161-1
- 页数：285
优惠价:
¥
22.80
定价:
¥
38.00
标签：电力
图书详情
内容简介
本书是根据电气信息类各专业对电子工艺实习的具体要求，结合多年来的教学实践和电子技术的发展趋势，并针对学生工程实践能力和创新精神的培养而编写的一本实践性较强的教材。
全书共八章，以电子工艺基本知识和电子产品制作、安装与调试技术为主，全面介绍了安全用电知识、常用电子元器件、焊接技术基础、印制电路板设计与制作工艺基础、表面安装技术基础、常用仪器仪表的使用、电子产品的安装与调试技术等内容，在此基础上，推荐了几个典型的电子产品设计与制作实例，强化知识理解和提高工程应用能力，是一本有实用价值的实践教材。
本书既可作为电气信息类相关专业电子工艺实习教材，也可作为高职高专院校电子信息类等相关专业电子工艺实习教材，同时还可供从事电子产品生产工艺操作的技术人员参考。
目录
- 前言
- 第一章 安全用电知识
- 第一节 人身安全
- 一、触电危害
- （一）触电分类
- 1.电击
- 2.电伤
- 3.电磁场伤害
- （二）触电对人体伤害程度的影响因素
- 1.电流强度
- 2.电压高低
- 3.人体电阻的大小
- 4.电流持续时间
- 5.电流途径
- 二、触电原因
- （一）直接接触带电体的触电
- 1.单极接触
- 2.双极接触
- 3.跨步电压触电
- （二）间接接触触电
- 三、防止触电
- 1.安全制度
- 2.安全措施
- 3.安全操作
- 第二节 设备安全
- 一、设备通电前检查
- 二、电器设备基本安全防护
- 三、设备使用异常的处理
- 1.用电设备在使用中可能发生的异常情况
- 2.异常情况的处理办法
- 第三节 用电安全技术简介
- 一、接地保护与接零保护
- 1.接地保护
- 2.接零保护
- 二、漏电保护开关
- 三、过限保护
- 1.过流保护
- 2.过压保护
- 3.温度保护
- 四、智能保护
- 第四节 电子装接操作安全
- 一、用电安全
- 1.安全用电观念
- 2.基本安全措施
- 3.养成安全操作习惯
- 二、机械损伤
- 三、防止烫伤
- 习题
- 第二章 常用电子元器件
- 第一节 电阻器
- 一、电阻器的分类
- 二、电阻器的主要技术指标
- 1.额定功率
- 2.标称阻值
- 3.精度
- 4.温度系数
- 5.非线性
- 6.噪声
- 7.极限电压
- 三、电阻器的标志内容及方法
- 1.文字符号直标
- 2.色码标志法
- 四、几种常用电阻器的特点及应用
- 1.薄膜类
- 2.合金类
- 3.合成类
- 4.敏感电阻
- 五、电阻器的合理选用及质量判别
- 1.电阻器的选用
- 2.电阻的质量判别方法
- 第二节 电位器
- 一、电位器的主要技术指标
- 二、电位器的类别与型号
- 三、几种常见的电位器
- 1.线绕电位器（型号WX）
- 2.合成碳膜电位器（型号WH）
- 3.有机实芯电位器（型号WS）
- 4.多圈电位器
- 5.导电塑料电位器
- 四、电位器的合理选用及质量判别
- 1.电位器的合理选用
- 2.电位器的质量判断方法
- 第三节 电容器
- 一、电容器的主要技术参数
- 1.标称容量及精度
- 2.额定电压
- 3.损耗角正切
- 4.电容温度系数
- 二、命名
- 1.型号命名方法
- 2.容量的标志方法
- 三、几种常见的电容器
- 1.有机介质电容器
- 2.无机介质电容器
- 3.电解电容器
- 4.可变电容器
- 四、电容器的合理选用及质量判别
- 1.电容器的合理选用
- 2.电容器的质量判别
- 第四节 电感器
- 一、电感器的基本参数
- 1.电感量
- 2.固有电容
- 3.品质因数（Q值）
- 4.额定电流
- 5.稳定性
- 二、两种常用的固定电感器
- 1.小型固定电感器
- 2.平面电感器
- 第五节 变压器
- 一、中频变压器
- 二、高频变压器
- 三、脉冲变压器
- 四、低频变压器
- 1.输入、输出变压器
- 2.电源变压器
- 第六节 开关及接插元件
- 一、常用接插件
- 1.圆形接插件
- 2.矩形接插件
- 3.印制板接插件
- 4.扁平排线接插件
- 5.其他连接件
- 二、开关
- 1.波段开关和刷型开关
- 2.按钮开关
- 3.键盘开关
- 4.琴键开关
- 5.钮子开关
- 6.拨动开关
- 7.拨码开关
- 8.薄膜按键开关
- 三、选用开关及接插应注意的问题
- 第七节 继电器
- 一、电磁式继电器
- 1.结构、原理、符号
- 2.电磁继电器命名法
- 3.继电器的分类
- 4.电磁式继电器主要参数及选用
- 二、干簧继电器
- 三、固态继电器
- 1.SSR的结构及原理
- 2.SSR的主要参数
- 3.SSR的选用和使用注意事项
- 第八节 半导体分立器件
- 一、半导体器件的命名方法
- 1.我国半导体器件命名法
- 2.国际电子联合会半导体器件命名法
- 3.美国半导体器件型号命名法
- 4.日本半导体器件型号命名法
- 二、二极管
- 1.二极管的选用
- 2.二极管的检测及代换
- 三、稳压二极管
- 1.稳压管的选用
- 2.稳压管检测及使用注意事项
- 四、晶体三极管
- 1.三极管的选用
- 2.晶体三极管的检测
- 3.使用三极管注意事项
- 五、场效应管
- 1.场效应管的性质
- 2.场效应管的检测及使用注意事项
- 六、光电器件
- 1.光敏电阻是无结器件
- 2.光电二极管和光电三极管
- 3.发光二极管（LED）
- 4.光电耦合器件
- 第九节 半导体集成电路
- 一、基本结构与类别
- 二、型号、命名、封装
- 1.示例
- 2.电路封装形式
- 3.集成电路的其他型号
- 三、适用于注意事项
- 1.工艺筛选
- 2.使用时的注意事项
- 习题
- 第三章 焊接技术基础
- 第一节 焊接基础知识
- 一、焊接的分类
- 1.熔化焊
- 2.压焊
- 3.钎焊
- 二、焊接的方法
- 三、焊接的机理
- （一）润湿
- 1.焊料的润湿与润湿力
- 2.润湿角与润湿度
- 3.表面张力与润湿力
- （二）扩散
- （三）结合层
- 第二节 焊接工具与材料
- 一、焊接工具
- （一）电烙铁的基本结构
- 1.发热部分
- 2.储热部分
- 3.手柄部分
- （二）电烙铁的种类
- 1.内热式电烙铁
- 2.外热式电烙铁
- 3.感应式电烙铁
- 4.吸锡电烙铁
- （三）电烙铁的选用
- （四）电烙铁的使用方法
- 1.电烙铁的安全使用
- 2.新电烙铁的最初使用
- 3.烙铁头不“吃锡”
- 4.烙铁头出现凹坑
- 5.电烙铁接通电源后，不热或不太热
- 6.零线带电原因
- 7.延长烙铁头使用寿命的方法
- （五）使用电烙铁的注意事项
- 二、焊接材料
- （一）焊料
- 1.焊锡的优点
- 2.常用的焊锡成分及型号标志
- 3.常用的焊锡配比及选用
- 4.焊锡的形状和规格
- （二）焊剂
- 1.焊剂的作用
- 2.焊剂的分类
- （三）阻焊剂
- 1.阻焊剂的作用
- 2.阻焊剂的分类
- 第三节 手工锡焊基本操作
- 一、焊接操作姿势与卫生
- 1.电烙铁的握法
- 2.焊锡丝的拿法
- 二、五步法训练
- 1.准备
- 2.加热
- 3.加焊锡丝
- 4.移去焊料
- 5.移开电烙铁
- 第四节 手工锡焊技术要点
- 一、锡焊基本条件
- 1.焊件可焊性
- 2.焊料合格
- 3.焊剂合适
- 4.焊点设计合理
- 二、手工焊接要点
- 1.掌握好加热时间
- 2.保持合适的温度
- 3.保持烙铁头在合理的温度范围
- 4.用烙铁头对焊点施力是有害的
- 三、锡焊操作要点
- 1.焊件表面处理和保持烙铁头的清洁
- 2.焊锡用量
- 3.加热方法和加热时间
- 4.固定焊件
- 5.烙铁的撤离
- 6.焊剂用量
- 7.焊点的质量要求
- 8.常见焊点的缺陷及分析
- 第五节 实用锡焊技术
- 一、印制电路板的安装与焊接
- 1.焊接前的准备
- 2.印制电路板的焊接
- 3.焊接工序
- 4.焊后处理
- 二、导线的焊接
- 1.焊前处理
- 2.导线的焊接
- 3.焊后处理
- 三、常用易损元器件的焊接
- 1.铸塑元件的锡焊
- 2.簧片类元件接点的焊接
- 3.FET及集成电路的焊接
- 4.瓷片电容、发光二极管、中周等元件的焊接
- 四、典型焊点的焊法
- 1.片状焊件的焊接法
- 2.槽形、板形、柱形焊点焊接方法
- 3.杯形焊件焊接法
- 五、拆焊
- 1.集成电路或多管脚元器件拆焊方法
- 2.几种典型的手工拆焊方法
- 第六节 自动锡焊技术
- 一、浸焊
- 1.浸焊方法
- 2.浸焊工艺过程
- 二、波峰焊
- 1.波峰焊的工艺流程
- 2.波峰焊的方法
- 3.波峰焊机
- 三、再流焊
- （一）再流焊工艺流程及温度曲线的建立
- 1.再流焊方法
- 2.再流焊工艺流程
- 3.温度曲线的建立
- （二）再流焊设备
- （三）再流焊中出现的缺陷及其解决方案
- 1.再流焊中的锡珠问题
- 2.立片问题（曼哈顿现象）
- 3.桥接问题
- 4.吸料/芯吸现象
- 5.焊接后印制板上阻焊膜起泡问题
- 6.印制板扭曲问题
- 7.IC引脚焊接后引脚开路/虚焊问题
- 8.模板窗口尺寸小导致锡膏量不够问题
- 9.片式元器件开裂问题
- 10.其他常见焊接缺陷
- 第七节 电子焊接技术的发展
- 一、逆变式焊机技术已成熟
- 二、波控、智能及自动、半自动焊接技术快速发展
- 三、无铅化焊接工艺的开发
- 1.印制板无铅化
- 2.元器件的无铅化
- 3.无铅焊接材料
- 4.无铅化对SMT生产的影响
- 四、焊接工作条件的改善
- 习题
- 第四章 印制电路板设计与制作工艺基础
- 第一节 印制电路板设计基础
- 一、印制电路板的分类
- 1.按印制电路的分布分类
- 2.按所用基材的机械特性分类
- 3.按表面制作分类
- 二、敷铜板
- 1.敷铜板构成
- 2.常用敷铜板种类及特性
- 3.敷铜板机械焊接性能
- 三、印制电路板设计基本要求
- 1.正确
- 2.可靠
- 3.合理
- 4.经济
- 四、元器件的安装与布局
- 1.安装方式
- 2.元器件排列格式
- 3.元器件布设原则
- 五、焊盘及印制导线
- 1.焊盘的尺寸
- 2.焊盘的形状
- 3.焊盘孔位和孔径的确定
- 4.印制导线
- 六、草图的绘制
- 1.分析原理图
- 2.单面板的排版设计
- 3.双面板排版草图设计与绘制
- 第二节 印制电路板设计技巧
- 一、散热设计
- 1.热源外置
- 2.热源单置
- 3.热源上置
- 4.热源高置
- 5.散热方向
- 6.远离热源
- 7.热量均匀
- 8.引导散热
- 二、地线设计
- 1.一个基本概念——地线阻抗
- 2.一个基本原则——一点接地
- 3.几种板内地线布线方式
- 三、抗干扰设计
- 1.电磁干扰的产生
- 2.电磁干扰的抑制
- 第三节 印制电路板制作工艺
- 一、印制电路板制作工艺简介
- 1.PCB制造工艺流程
- 2.PCB典型工艺技术简介
- 二、印制板检查
- 1.目视检验
- 2.连通性检验
- 3.绝缘性能
- 4.可焊性
- 5.镀层附着力
- 三、印制板手工制作方法
- 1.描图蚀刻法
- 2.贴图蚀刻法
- 3.雕刻法
- 4.热转印法
- 四、PCB的生产工艺
- 1.单面板生产工艺流程
- 2.双面板生产工艺流程
- 第四节 印制电路板新发展
- 一、高密度板
- 二、多层板
- 三、挠性印制电路板
- 四、特殊印制电路板
- 1.微波PCB
- 2.金属芯印制板
- 3.碳膜PCB
- 4.印制电路与厚膜电路的结合
- 五、印制电路板的特种制造方法
- 1.快速电脑雕刻法
- 2.高效加成法
- 习题
- 第五章 表面安装技术基础
- 第一节 表面安装技术要点
- 一、表面安装技术的组成
- 二、表面安装技术的优点
- 1.组装密度高
- 2.可靠性高
- 3.高频特性好
- 4.降低成本
- 三、表面安装技术存在的问题
- 1.表面安装元件本身的问题
- 2.表面安装元器件对安装设备要求比较高
- 3.表面安装技术的初始投资比较大
- 4.维修工作困难
- 四、表面安装技术的发展
- 第二节 表面安装元器件
- 一、表面安装元器件的分类
- 二、表面安装元器件的尺寸
- 三、无源表面安装元件
- （一）表面安装电阻
- 1.矩形片状电阻
- 2.圆柱形电阻
- （二）电阻网络
- （三）片式电位器
- 1.结构
- 2.性能
- 3.外形尺寸
- （四）片式电感器
- （五）表面安装电容
- 1.多层片状瓷介电容器
- 2.钽电解电容器
- 3.铝电解电容器
- 四、有源表面安装器件
- （一）分立器件的封装
- 1.二极管
- 2.晶体管
- （二）集成电路的封装
- 1.双列扁平封装
- 2.方形扁平封装
- 3.塑封有引线芯片载体封装
- 4.针栅阵列与焊球阵列封装PGA/BGA（Pin-Grid Array/Ball Grid Array）
- 5.板载芯片封装
- 第三节 表面安装材料
- 一、表面安装印制电路板
- 1.表面安装印制电路板的特点
- 2.SMT对PCB设计的要求
- 二、表面安装的其他材料
- 1.黏结剂
- 2.焊锡膏
- 3.助焊剂和清洗剂
- 第四节 表面安装设备与操作工艺
- 一、表面安装设备
- 1.涂布设备
- 2.贴片设备
- 3.焊接设备
- 4.SMT电路板的焊接检测设备
- 5.SMT电路板维修设备
- 二、表面安装技术的基本工艺
- （一）涂布工艺
- 1.黏结剂的涂布
- 2.焊锡膏的涂布
- （二）安装工艺
- 1.采用波峰焊的工艺流程
- 2.采用再流焊的工艺流程
- 3.混合安装工艺流程
- （三）焊接工艺
- 三、手工SMT的基本操作
- 1.涂布黏结剂和焊膏
- 2.贴片
- 3.焊接
- 4.焊剂
- 5.拆焊
- 习题
- 第六章 常用仪器仪表的使用
- 第一节 DF1641函数信号发生器
- 一、技术指标
- 1.频率范围
- 2.波形
- 3.正弦波
- 4.方波前沿、后沿
- 5.TTL输出
- 6.输出
- 7.VCF输入
- 8.功率输出
- 9.频率计
- 10.电源适应范围
- 11.工作环境
- 12.尺寸
- 二、工作原理
- 1.波形发生电路
- 2.单片机智能控制电路
- 3.频率计数通道
- 4.功率放大器
- 5.电源
- 三、结构特性
- 四、使用与维护
- 1.面板标志说明及功能
- 2.后面板各部分的名称
- 3.维护与校正
- 第二节 DF4321示波器
- 一、技术参数
- 二、操作说明
- 1.面板各控制件位置
- 2.控制件的作用
- 三、操作方法
- 1.测定前的检查
- 2.操作方法
- 四、测量
- 1.测量前的准备工作
- 2.直流电压的测量
- 3.交流电压的测量
- 4.频率和周期的测量
- 5.时间差的测量
- 6.上升（下降时间的测量）
- 7.复杂波形的同步
- 8.两个波形的同步观察
- 9.电视信号的同步
- 10.直流偏置
- 11.用数字万用表测量图6-18所示波形的直流偏置电压和交流分量
- 12.带延迟扫描的信号时基的操作过程（DF4325、DF4355）
- 13.设定值显示（DF4325、DF4355）
- 五、垂直通道中直流平衡调节
- 六、维护
- 七、注意事项
- 1.放置与操作
- 2.存放
- 3.出现故障
- 4.机壳的清洁
- 5.示波管的清洁
- 6.使用前注意事项
- 第三节 DF1731SC3A可调式直流稳压、稳流电源
- 一、技术参数
- 1.输入电压
- 2.双路可调整电源
- 3.固定输出电源
- 4.工作环境
- 5.外形尺寸
- 6.工作时间
- 二、工作原理
- 三、使用说明
- 1.面板各元件的作用
- 2.使用方法
- 3.注意事项
- 第四节 MF47型万用电表
- 一、概述
- 二、结构特征
- 三、技术规范
- 四、使用方法
- 1.直流电流测量
- 2.交直流电压测量
- 3.直流电阻测量
- 4.音频电平测量
- 5.电容测量
- 6.电感测量
- 7.晶体管直流参数的测量
- 五、注意事项
- 第五节 数字频率计
- 一、概述
- 二、技术指标
- 三、工作原理
- 四、结构特征
- 五、使用说明
- 1.使用前的准备
- 2.前面板特征
- 3.后面板特征
- 4.频率测量
- 5.周期测量
- 6.累计
- 第六节 DF2175A型交流毫伏表
- 一、技术参数
- 二、工作原理
- 三、使用方法
- 四、维护和保养
- 1.维护
- 2.修理
- 第七节 JT-1型晶体管特性测试仪
- 一、工作原理简述
- 二、主要技术性能
- 1.Y轴作用
- 2.X轴作用
- 3.基极阶梯波信号
- 4.集电极扫描信号
- 三、JT-1型图示仪校准
- 1.放大器校准
- 2.阶梯调零
- 3.直流平衡
- 四、JT-1型图示仪测试举例
- 2.场效应管测试
- 五、JT-1型图示仪使用注意事项
- 第八节 BT-3频率特性测试仪
- 一、工作原理
- 1.扫描信号发生器
- 2.频标发生器
- 3.显示部分
- 二、BT-3频率特性测试仪
- 1.主要技术指标
- 2.BT-3扫频仪的组成及基本工作原理
- 3.仪器的使用
- 习题
- 第七章 电子产品的安装与调试技术
- 第一节 安装工具
- 一、紧固工具及紧固方法
- 1.紧固工具
- 2.最佳紧固力矩
- 3.紧固方法
- 二、常用紧固件及选用
- 1.螺钉的选用
- 2.螺母及垫圈的选用
- 3.铆钉和销钉的选用
- 4.螺钉材料的选择
- 5.螺钉尺寸的选择
- 第二节 电子元器件的安装
- 一、陶瓷件、胶木件、塑料件的安装
- 二、仪器面板零件的安装
- 三、大功率器件的安装
- 四、集成电路的安装
- 五、扁平电缆线的安装
- 六、屏蔽线缆的安装
- 七、一般电子元器件的安装
- 第三节 电气连接的其他安装方法
- 一、压接
- 1.压接机理
- 2.压接端子及工具
- 3.压接的质量要求
- 二、绕接
- 1.绕接机理
- 2.绕接工具的使用
- 3.绕接点的质量要求
- 第四节 电子产品的调试设备与内容
- 一、电子产品的调试设备配置与调试内容
- 1.电子产品的调试设备配置
- 2.特定电子产品所需要的检测仪器
- 3.电子产品的调试内容
- 4.电子产品的调试程序
- 5.电子产品的调试类型
- 二、电子产品样机的调试工作
- 1.样机调试工作的技术准备
- 2.样机调试工作的条件准备
- 3.在样机调试工作中要确认测试点和需要调整的元器件
- 4.样机调试工作的调试要点
- 三、电子产品批量生产的调试工作
- 1.批量产品调试的特点
- 2.产品调试工艺文件的内容
- 第五节 电子产品的检测方法
- 一、观察法
- 1.静态观察法
- 2.动态观察法
- 二、测量电阻法
- 1.用电阻检测法检测元器件的好坏
- 2.在线电阻测量
- 3.离线电阻测量
- 三、测量电压法
- 1.测量交流电压法
- 2.测量直流电压法
- 四、替代法
- 1.元器件替代
- 2.单元电路替代
- 3.部件替代
- 五、波形观察法
- 1.波形的有无和形状
- 2.波形失真
- 3.波形参数
- 六、信号注入法
- 1.信号发生器的信号注入法
- 2.感应杂波信号注入法
- 3.市电交流50Hz信号注入法
- 第六节 电子产品的调整方法
- 一、静态工作点的调整
- 1.静态测试内容
- 2.电路调整方法
- 二、动态特性的调整
- 1.波形观测
- 2.频率特性的测试与调整
- 3.瞬态过程的观测与调整
- 习题
- 第八章 电子产品设计与制作
- 第一节 超外差式AM收音机装调实训
- 一、收音机基础知识
- 1.声波和电磁波
- 2.调制
- 3.调幅
- 二、超外差收音机工作原理
- 1.超外差工作原理
- 2.调幅收音机工作原理
- 3.六管超外差式AM收音机的装配
- 三、超外差收音机安装工艺
- 四、超外差收音机的检测及调试
- 1.检测
- 2.调试
- 第二节 电调谐微型FM收音机装调实训
- 一、调频收音机工作原理
- 1.调频原理
- 2.调频（FM）收音机工作原理
- 3.调频（FM）收音机的实例
- 二、调频收音机安装工艺
- 1.安装流程
- 2.安装步骤及要求
- 三、调频收音机的检测及调试
- 1.检测
- 2.调试
- 3.检查
- 第三节 电压比较器电路设计与制作
- 一、简介
- 二、窗口（双限）电压比较器原理
- 三、窗口电压比较器的制作
- 1.窗口电压比较器电路工作过程
- 2.窗口电压比较器安装制作
- 第四节 自激多谐振荡器电路设计与制作
- 一、多谐振荡器简介
- 二、多谐振荡器工作原理
- 三、多谐振荡器的主要参数
- 四、多谐振荡器的制作
- 第五节 电子音乐电路设计与制作
- 一、电子音乐电路简介
- 二、电路工作原理
- 三、电子音乐电路的制作
- 第六节 声光控制电路设计与制作
- 一、电路简介
- 二、电路工作原理
- 三、声光控制电路的制作
- 习题
- 附录一 常用电气图形符号国家标准
- 附录二 电气图形常用基本文字符号
- 附录三 常用晶体管参数
- 附录四 常用集成运算放大器主要参数
- 附录五 常用IC封装形式
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